সিলিকন কার্বাইড (SiC) একক স্ফটিক উপাদানের একটি বড় ব্যান্ড গ্যাপ প্রস্থ (~Si 3 বার), উচ্চ তাপ পরিবাহিতা (~Si 3.3 বার বা GaAs 10 বার), উচ্চ ইলেক্ট্রন স্যাচুরেশন মাইগ্রেশন রেট (~Si 2.5 বার), উচ্চ ব্রেকডাউন বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র (~Si 10 বার বা GaAs 5 বার) এবং অন্যান্য অসামান্য বৈশিষ্ট্য।
সেমিসেরা শক্তি গ্রাহকদের উচ্চ-মানের পরিবাহী (পরিবাহী), আধা-অন্তরক (সেমি-অন্তরক), এইচপিএসআই (উচ্চ বিশুদ্ধতা আধা-অন্তরক) সিলিকন কার্বাইড সাবস্ট্রেট সরবরাহ করতে পারে; উপরন্তু, আমরা একজাত এবং ভিন্নধর্মী সিলিকন কার্বাইড এপিটাক্সিয়াল শীট গ্রাহকদের প্রদান করতে পারি; আমরা গ্রাহকদের নির্দিষ্ট চাহিদা অনুযায়ী এপিটাক্সিয়াল শীটটিও কাস্টমাইজ করতে পারি এবং ন্যূনতম অর্ডারের পরিমাণ নেই।
| আইটেম | উৎপাদন | গবেষণা | ডামি |
| ক্রিস্টাল পরামিতি | |||
| পলিটাইপ | 4H | ||
| সারফেস ওরিয়েন্টেশন ত্রুটি | <11-20 >4±0.15° | ||
| বৈদ্যুতিক পরামিতি | |||
| ডোপান্ট | n-টাইপ নাইট্রোজেন | ||
| প্রতিরোধ ক্ষমতা | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| যান্ত্রিক পরামিতি | |||
| ব্যাস | 99.5 - 100 মিমি | ||
| পুরুত্ব | 350±25 μm | ||
| প্রাথমিক সমতল অভিযোজন | [1-100]±5° | ||
| প্রাথমিক সমতল দৈর্ঘ্য | 32.5±1.5 মিমি | ||
| মাধ্যমিক সমতল অবস্থান | প্রাথমিক ফ্ল্যাট থেকে 90° CW ±5°। সিলিকন ফেস আপ | ||
| মাধ্যমিক সমতল দৈর্ঘ্য | 18±1.5 মিমি | ||
| টিটিভি | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤20 μm |
| এলটিভি | ≤2 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | NA |
| নম | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| ওয়ার্প | ≤20 μm | ≤45 μm | ≤50 μm |
| সামনের (সি-ফেস) রুক্ষতা (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| গঠন | |||
| মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব | ≤1 ea/cm2 | ≤5 ea/cm2 | ≤10 ea/cm2 |
| ধাতব অমেধ্য | ≤5E10 পরমাণু/cm2 | NA | |
| বিপিডি | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| টিএসডি | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| সামনের গুণমান | |||
| সামনে | Si | ||
| সারফেস ফিনিস | সি-ফেস সিএমপি | ||
| কণা | ≤60ea/ওয়েফার (আকার≥0.3μm) | NA | |
| আঁচড় | ≤2ea/মিমি। ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ ব্যাস | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤2*ব্যাস | NA |
| কমলার খোসা/পিট/দাগ/দাগ/ফাটল/দূষণ | কোনোটিই নয় | NA | |
| এজ চিপস/ইন্ডেন্টস/ফ্র্যাকচার/হেক্স প্লেট | কোনোটিই নয় | NA | |
| পলিটাইপ এলাকা | কোনোটিই নয় | ক্রমবর্ধমান এলাকা≤20% | ক্রমবর্ধমান এলাকা≤30% |
| সামনে লেজার চিহ্নিতকরণ | কোনোটিই নয় | ||
| ব্যাক কোয়ালিটি | |||
| ফিরে শেষ | সি-ফেস সিএমপি | ||
| আঁচড় | ≤5ea/মিমি, ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤2*ব্যাস | NA | |
| পিছনের ত্রুটি (এজ চিপস/ইন্ডেন্ট) | কোনোটিই নয় | ||
| পিঠের রুক্ষতা | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| পিছনে লেজার চিহ্নিতকরণ | 1 মিমি (উপরের প্রান্ত থেকে) | ||
| প্রান্ত | |||
| প্রান্ত | চেম্ফার | ||
| প্যাকেজিং | |||
| প্যাকেজিং | ভিতরের ব্যাগ নাইট্রোজেনে ভরা এবং বাইরের ব্যাগ ভ্যাকুয়াম করা হয়। মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট, এপি-রেডি। | ||
| *দ্রষ্টব্য: "NA" মানে কোন অনুরোধ নেই উল্লেখ করা আইটেমগুলি সেমি-এসটিডি উল্লেখ করতে পারে। | |||
-
সর্বাধিক বিক্রিত অবাধ্য উপকরণ-উচ্চ তাপমাত্রা...
-
ভালো মানের ওয়েফার সাকার অ্যালুমিনা সেমিকন্ডাক্টর...
-
বড় ডিসকাউন্টিং নতুন পণ্য সিরামিক বিম সিলিকো...
-
চীনের নতুন পণ্য সিলিকন কার্বাইড রেডিয়েশন সিস...
-
2019 উচ্চ মানের Sic অক্সাইড সিলিকন কার্বাইড Cer...
-
OEM/ODM ফ্যাক্টরি সিলিকন কার্বাইড/Sic মেকানিক্যাল...





