সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার গবেষণা ও বিশ্লেষণ

সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়ার ওভারভিউ
সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়ার মধ্যে প্রাথমিকভাবে বিভিন্ন অঞ্চলের মধ্যে চিপস এবং অন্যান্য উপাদানগুলি যেমন সাবস্ট্রেট এবং ফ্রেমের মধ্যে সম্পূর্ণরূপে সংযোগ করতে মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন এবং ফিল্ম প্রযুক্তি প্রয়োগ করা জড়িত।এটি সীসা টার্মিনালের নিষ্কাশন এবং প্লাস্টিকের নিরোধক মাধ্যম দিয়ে এনক্যাপসুলেশনকে একটি সমন্বিত সমগ্র তৈরি করতে সহায়তা করে, যা একটি ত্রিমাত্রিক কাঠামো হিসাবে উপস্থাপিত হয়, শেষ পর্যন্ত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করে।সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়ার ধারণাটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ প্যাকেজিংয়ের সংকীর্ণ সংজ্ঞার সাথেও জড়িত।একটি বিস্তৃত দৃষ্টিকোণ থেকে, এটি প্যাকেজিং প্রকৌশলকে বোঝায়, যার মধ্যে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযোগ এবং ফিক্সিং, সংশ্লিষ্ট ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম কনফিগার করা এবং শক্তিশালী ব্যাপক কর্মক্ষমতা সহ একটি সম্পূর্ণ সিস্টেম তৈরি করা জড়িত।

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়া প্রবাহ
সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে একাধিক কাজ, যেমন চিত্র 1-এ দেখানো হয়েছে। প্রতিটি প্রক্রিয়ার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা এবং ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত ওয়ার্কফ্লো রয়েছে, ব্যবহারিক পর্যায়ে বিশদ বিশ্লেষণের প্রয়োজন।নির্দিষ্ট বিষয়বস্তু নিম্নরূপ:

1. চিপ কাটিং
সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায়, চিপ কাটিংয়ে সিলিকন ওয়েফারগুলিকে পৃথক চিপগুলিতে কাটা এবং পরবর্তী কাজ এবং মান নিয়ন্ত্রণে বাধা রোধ করতে অবিলম্বে সিলিকন ধ্বংসাবশেষ অপসারণ করা জড়িত।

2. চিপ মাউন্ট
চিপ মাউন্ট করার প্রক্রিয়াটি সার্কিটের অখণ্ডতার উপর ধারাবাহিকভাবে জোর দিয়ে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম স্তর প্রয়োগ করে ওয়েফার গ্রাইন্ডিংয়ের সময় সার্কিটের ক্ষতি এড়ানোর উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।

3. তারের বন্ধন প্রক্রিয়া
তারের বন্ধন প্রক্রিয়ার গুণমান নিয়ন্ত্রণের জন্য চিপের বন্ধন প্যাডগুলিকে ফ্রেম প্যাডের সাথে সংযুক্ত করতে বিভিন্ন ধরণের সোনার তার ব্যবহার করা জড়িত, চিপটি বাহ্যিক সার্কিটের সাথে সংযোগ করতে পারে এবং সামগ্রিক প্রক্রিয়ার অখণ্ডতা বজায় রাখতে পারে।সাধারণত, ডোপড সোনার তার এবং মিশ্রিত সোনার তার ব্যবহার করা হয়।

ডোপড সোনার তারগুলি: প্রকারের মধ্যে রয়েছে GS, GW, এবং TS, উচ্চ-চাপের জন্য উপযুক্ত (GS: >250 μm), মাঝারি-উচ্চ চাপ (GW: 200-300 μm), এবং মাঝারি-নিম্ন চাপ (TS: 100-200) μm) বন্ধন যথাক্রমে।
খাদযুক্ত সোনার তার: প্রকারের মধ্যে রয়েছে AG2 এবং AG3, নিম্ন-আর্ক বন্ধনের জন্য উপযুক্ত (70-100 μm)।
এই তারের ব্যাসের বিকল্পগুলি 0.013 মিমি থেকে 0.070 মিমি পর্যন্ত।কর্মক্ষম প্রয়োজনীয়তা এবং মানগুলির উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত প্রকার এবং ব্যাস নির্বাচন করা মান নিয়ন্ত্রণের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

4. ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া
ছাঁচনির্মাণের উপাদানগুলির প্রধান সার্কিট্রিতে এনক্যাপসুলেশন জড়িত।ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়ার গুণমান নিয়ন্ত্রণ করা উপাদানগুলিকে রক্ষা করে, বিশেষ করে বাহ্যিক শক্তিগুলি থেকে যা বিভিন্ন মাত্রার ক্ষতি করে।এটি উপাদানগুলির শারীরিক বৈশিষ্ট্যগুলির পুঙ্খানুপুঙ্খ বিশ্লেষণ জড়িত।

তিনটি প্রধান পদ্ধতি বর্তমানে ব্যবহৃত হয়: সিরামিক প্যাকেজিং, প্লাস্টিক প্যাকেজিং এবং ঐতিহ্যগত প্যাকেজিং।বিশ্বব্যাপী চিপ উৎপাদনের চাহিদা মেটাতে প্রতিটি প্যাকেজিং ধরনের অনুপাত পরিচালনা করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।প্রক্রিয়া চলাকালীন, ব্যাপক ক্ষমতার প্রয়োজন হয়, যেমন ইপোক্সি রজন, ছাঁচনির্মাণ এবং পোস্ট-মোল্ড কিউরিং দিয়ে এনক্যাপসুলেশন করার আগে চিপ এবং সীসা ফ্রেমকে প্রিহিটিং করা।

5. পোস্ট-কিউরিং প্রক্রিয়া
ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়ার পরে, প্রক্রিয়া বা প্যাকেজের আশেপাশে যেকোন অতিরিক্ত উপাদান অপসারণের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, পোস্ট-কিউরিং ট্রিটমেন্ট প্রয়োজন।সামগ্রিক প্রক্রিয়া গুণমান এবং চেহারা প্রভাবিত এড়াতে গুণ নিয়ন্ত্রণ অপরিহার্য।

6. টেস্টিং প্রক্রিয়া
পূর্ববর্তী প্রক্রিয়াগুলি শেষ হয়ে গেলে, উন্নত পরীক্ষার প্রযুক্তি এবং সুবিধাগুলি ব্যবহার করে প্রক্রিয়াটির সামগ্রিক গুণমান অবশ্যই পরীক্ষা করা উচিত।এই ধাপে ডেটার বিশদ রেকর্ডিং জড়িত, চিপটি তার কর্মক্ষমতা স্তরের উপর ভিত্তি করে সাধারণত কাজ করে কিনা তা ফোকাস করে।পরীক্ষার সরঞ্জামের উচ্চ ব্যয়ের প্রেক্ষিতে, চাক্ষুষ পরিদর্শন এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা সহ উত্পাদন পর্যায়ে গুণমান নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা: এতে স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করে সমন্বিত সার্কিট পরীক্ষা করা এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষার জন্য প্রতিটি সার্কিট সঠিকভাবে সংযুক্ত রয়েছে তা নিশ্চিত করা জড়িত।
ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন: প্রযুক্তিবিদরা অণুবীক্ষণ যন্ত্র ব্যবহার করে ফিনিশড প্যাকেজড চিপগুলিকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিদর্শন করেন যাতে তারা ত্রুটিমুক্ত থাকে এবং সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং মানের মান পূরণ করে।

7. চিহ্নিতকরণ প্রক্রিয়া
চিহ্নিতকরণ প্রক্রিয়ার মধ্যে চূড়ান্ত প্রক্রিয়াকরণ, গুণমান পরিদর্শন, প্যাকেজিং এবং শিপিংয়ের জন্য পরীক্ষিত চিপগুলিকে একটি আধা-সমাপ্ত গুদামে স্থানান্তর করা জড়িত।এই প্রক্রিয়া তিনটি প্রধান পদক্ষেপ অন্তর্ভুক্ত:

1) ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: সীসা গঠনের পরে, জারণ এবং ক্ষয় রোধ করতে একটি অ্যান্টি-জারা উপাদান প্রয়োগ করা হয়।ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ডিপোজিশন প্রযুক্তি সাধারণত ব্যবহৃত হয় যেহেতু বেশিরভাগ সীসা টিনের তৈরি।
2) বাঁকানো: প্রক্রিয়াকৃত লিডগুলিকে তখন আকৃতি দেওয়া হয়, একটি সীসা গঠনের টুলে স্থাপন করা সমন্বিত সার্কিট স্ট্রিপ, সীসার আকার (জে বা এল প্রকার) এবং পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা প্যাকেজিং নিয়ন্ত্রণ করে।
3)লেজার প্রিন্টিং: অবশেষে, গঠিত পণ্যগুলি একটি নকশার সাথে মুদ্রিত হয়, যা সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার জন্য একটি বিশেষ চিহ্ন হিসাবে কাজ করে, যেমনটি চিত্র 3 এ দেখানো হয়েছে।

চ্যালেঞ্জ এবং সুপারিশ
সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলির অধ্যয়ন শুরু হয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির একটি ওভারভিউ দিয়ে এর নীতিগুলি বোঝার জন্য।এরপরে, প্যাকেজিং প্রক্রিয়া প্রবাহ পরীক্ষা করার লক্ষ্য হল রুটিন সমস্যা এড়াতে পরিমার্জিত ব্যবস্থাপনা ব্যবহার করে অপারেশন চলাকালীন সতর্কতামূলক নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করা।আধুনিক উন্নয়নের প্রেক্ষাপটে, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলির চ্যালেঞ্জগুলি চিহ্নিত করা অপরিহার্য।প্রক্রিয়ার গুণমানকে কার্যকরভাবে উন্নত করার জন্য গুণমান নিয়ন্ত্রণের দিকগুলিতে মনোযোগ দেওয়ার জন্য, মূল পয়েন্টগুলি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে আয়ত্ত করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

মান নিয়ন্ত্রণের দৃষ্টিকোণ থেকে বিশ্লেষণ করলে, নির্দিষ্ট বিষয়বস্তু এবং প্রয়োজনীয়তা সহ অসংখ্য প্রক্রিয়ার কারণে বাস্তবায়নের সময় উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ রয়েছে, প্রতিটি অন্যটিকে প্রভাবিত করে।ব্যবহারিক অপারেশনের সময় কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।একটি সূক্ষ্ম কাজের মনোভাব অবলম্বন করে এবং উন্নত প্রযুক্তি প্রয়োগ করে, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার গুণমান এবং প্রযুক্তিগত স্তরগুলি উন্নত করা যেতে পারে, ব্যাপক প্রয়োগের কার্যকারিতা নিশ্চিত করে এবং চমৎকার সামগ্রিক সুবিধা অর্জন করতে পারে। (চিত্র 3-এ দেখানো হয়েছে)।