সেমিসিরার পি-টাইপ SiC সাবস্ট্রেট ওয়েফার উন্নত ইলেকট্রনিক এবং অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসগুলি বিকাশের জন্য একটি মূল উপাদান। এই ওয়েফারগুলি বিশেষভাবে দক্ষ এবং টেকসই উপাদানগুলির ক্রমবর্ধমান চাহিদাকে সমর্থন করে উচ্চ-শক্তি এবং উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে উন্নত কর্মক্ষমতা প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
আমাদের SiC ওয়েফারগুলিতে পি-টাইপ ডোপিং উন্নত বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং চার্জ ক্যারিয়ারের গতিশীলতা নিশ্চিত করে। এটি তাদের পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, এলইডি এবং ফটোভোলটাইক কোষগুলিতে অ্যাপ্লিকেশনের জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত করে তোলে, যেখানে কম শক্তি হ্রাস এবং উচ্চ দক্ষতা গুরুত্বপূর্ণ।
নির্ভুলতা এবং গুণমানের সর্বোচ্চ মান দিয়ে তৈরি, সেমিসিরার পি-টাইপ SiC ওয়েফারগুলি চমৎকার পৃষ্ঠের অভিন্নতা এবং সর্বনিম্ন ত্রুটির হার অফার করে। এই বৈশিষ্ট্যগুলি শিল্পের জন্য গুরুত্বপূর্ণ যেখানে ধারাবাহিকতা এবং নির্ভরযোগ্যতা অপরিহার্য, যেমন মহাকাশ, স্বয়ংচালিত এবং পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি সেক্টর।
উদ্ভাবন এবং শ্রেষ্ঠত্বের প্রতি সেমিসেরার প্রতিশ্রুতি আমাদের পি-টাইপ SiC সাবস্ট্রেট ওয়েফারে স্পষ্ট। এই ওয়েফারগুলিকে আপনার উত্পাদন প্রক্রিয়ার সাথে একীভূত করার মাধ্যমে, আপনি নিশ্চিত করেন যে আপনার ডিভাইসগুলি SiC-এর ব্যতিক্রমী তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি থেকে উপকৃত হয়, তাদের চ্যালেঞ্জিং পরিস্থিতিতে কার্যকরভাবে পরিচালনা করতে সক্ষম করে।
সেমিসিরার পি-টাইপ SiC সাবস্ট্রেট ওয়েফারে বিনিয়োগ করার অর্থ হল এমন একটি পণ্য বেছে নেওয়া যা অত্যাধুনিক উপাদান বিজ্ঞানকে সুবিন্যস্ত প্রকৌশলের সাথে একত্রিত করে। সেমিসেরা ইলেকট্রনিক এবং অপটোইলেক্ট্রনিক প্রযুক্তির পরবর্তী প্রজন্মকে সমর্থন করার জন্য নিবেদিত, সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে আপনার সাফল্যের জন্য প্রয়োজনীয় উপাদানগুলি সরবরাহ করে।
আইটেম | উৎপাদন | গবেষণা | ডামি |
ক্রিস্টাল পরামিতি | |||
পলিটাইপ | 4H | ||
সারফেস ওরিয়েন্টেশন ত্রুটি | <11-20 >4±0.15° | ||
বৈদ্যুতিক পরামিতি | |||
ডোপান্ট | n-টাইপ নাইট্রোজেন | ||
প্রতিরোধ ক্ষমতা | 0.015-0.025ohm·cm | ||
যান্ত্রিক পরামিতি | |||
ব্যাস | 150.0±0.2 মিমি | ||
পুরুত্ব | 350±25 μm | ||
প্রাথমিক সমতল অভিযোজন | [1-100]±5° | ||
প্রাথমিক সমতল দৈর্ঘ্য | 47.5±1.5 মিমি | ||
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট | কোনোটিই নয় | ||
টিটিভি | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
এলটিভি | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
নম | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
ওয়ার্প | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
সামনের (সি-ফেস) রুক্ষতা (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
গঠন | |||
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
ধাতব অমেধ্য | ≤5E10 পরমাণু/cm2 | NA | |
বিপিডি | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
টিএসডি | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
সামনের গুণমান | |||
সামনে | Si | ||
সারফেস ফিনিস | সি-ফেস সিএমপি | ||
কণা | ≤60ea/ওয়েফার (আকার≥0.3μm) | NA | |
আঁচড় | ≤5ea/মিমি। ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ ব্যাস | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤2*ব্যাস | NA |
কমলার খোসা/পিট/দাগ/দাগ/ফাটল/দূষণ | কোনোটিই নয় | NA | |
এজ চিপস/ইন্ডেন্টস/ফ্র্যাকচার/হেক্স প্লেট | কোনোটিই নয় | ||
পলিটাইপ এলাকা | কোনোটিই নয় | ক্রমবর্ধমান এলাকা≤20% | ক্রমবর্ধমান এলাকা≤30% |
সামনে লেজার চিহ্নিতকরণ | কোনোটিই নয় | ||
ব্যাক কোয়ালিটি | |||
ফিরে শেষ | সি-ফেস সিএমপি | ||
আঁচড় | ≤5ea/মিমি, ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤2*ব্যাস | NA | |
পিছনের ত্রুটি (এজ চিপস/ইন্ডেন্ট) | কোনোটিই নয় | ||
পিঠের রুক্ষতা | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
পিছনে লেজার চিহ্নিতকরণ | 1 মিমি (উপরের প্রান্ত থেকে) | ||
প্রান্ত | |||
প্রান্ত | চেম্ফার | ||
প্যাকেজিং | |||
প্যাকেজিং | ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিংয়ের সাথে এপি-প্রস্তুত মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট প্যাকেজিং | ||
*দ্রষ্টব্য: "NA" মানে কোন অনুরোধ নেই উল্লেখ করা আইটেমগুলি সেমি-এসটিডি উল্লেখ করতে পারে। |